UCC/EAN 128条码检测实验

金标免疫层析分析仪

简介

金标免疫层析分析仪

简介

免疫层析分析仪产品描述：通常由光电检测模块、机械扫描控制模块、控制主板模块、信息采集模块等组成。原理一般为通过传感器将检测试剂卡的反射率信号转为光电信号，通过校准信息将光电信号转为相应的浓度值或阈值，对待测物进行分析。

免疫层析分析仪预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

免疫层析分析仪品名举例：免疫层析分析仪、金标免疫层析分析仪、胶体金免疫层析试条检测仪、金标斑点法定量读数仪、心脏标志物检测仪、金标测试仪、早孕/排卵试纸阅读仪

免疫层析分析仪管理类别：Ⅱ

免疫层析分析仪关指导原则：
1、胶体金免疫层析分析仪注册技术审查指导原则

免疫层析分析仪相关标准：
1 . GB/T 191 《包装储运图示标志》
2 . GB 4793.1 《测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求》
3 . GB 4793.6 《测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第6部分:实验室用材料加热设备的特殊要求》
4 . GB 4793.9 《测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第9部分：实验室用分析和其他目的自动和半自动设备的特殊要求》
5 . GB 4943 《信息技术设备的安全》
6 . GB/T 14710 《医用电器环境要求及试验方法》
7 . GB/T 18268.1 《测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求第1部分：通用要求》
8 . GB/T 18268.26 《测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求第26部分：特殊要求体外诊断（IVD）医疗设备》
9 . GB/T 29791.3 《体外诊断医疗器械制造商提供的信息（标示）第3部分：专业用体外诊断仪器》
10 . YY 0648 《测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2-101部分：体外诊断（IVD）医用设备的专用要求》
11 . YY/T 0316 《医疗器械风险管理对医疗器械的应用》
12 . YY/T 0466.1 《医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号第1部分：通用要求》
13 . YY/T 0664 《医疗器械软件软件生存周期过程》
14 . YY/T 1582 《胶体金免疫层析分析仪》

免疫层析分析仪相关检测项目：
1 . 外观《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
2 . 准确度《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
3 . 重复性《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
4 . 线性《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
5 . 通道一致性《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
6 . 稳定性《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
7 . 功能《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
8 . 安全要求《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
9 . 电磁兼容性《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
10 . 环境试验《荧光免疫层析分析仪： YY/T1792-2021》
11 . 外观《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
12 . 分辨率《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
13 . 准确度《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
14 . 重复性《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
15 . 线性《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
16 . 通道一致性《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
17 . 稳定性《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
18 . 功能《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
19 . 安全要求《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
20 . 电磁兼容性《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》
21 . 环境试验《胶体金免疫层析分析仪： YY/T1582-2018》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月21日

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：高温试验检测样品：电气电子产品标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997方法1031、1032

检测项：湿热试验检测样品：电气电子产品标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997方法1021

检测项：冲击试验检测样品：电气电子产品标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997方法2016

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河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

检测项：盐雾试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：湿热试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：低温试验检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

机构所在地：河南省焦作市更多相关信息>>

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久茂自动化（大连）有限公司检测实验室

检测项：允差检测样品：热能表温度传感器标准：1)中国城镇建设行业标准：《热量表》 CJ128-2007 2)欧洲标准：《热量表》 DIN EN 1434-2007

检测项：允差检测样品：热能表温度传感器标准：1)中国城镇建设行业标准：《热量表》 CJ128-2007 2)欧洲标准：《热量表》 DIN EN 1434-2007

检测项：配对温度传感器准确度检测样品：热能表温度传感器标准：1)中国城镇建设行业标准：《热量表》 CJ128-2007 2)欧洲标准：《热量表》 DIN EN 1434-2007

机构所在地：辽宁省大连市更多相关信息>>

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：正向压降检测样品：二极管标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法方法4011、方法4016

检测项：集电极-发射极截止电流检测样品：场效应晶体管标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法方法3011

检测项：发射极-基极截止电流检测样品：场效应晶体管标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法方法3011

机构所在地：湖北省宜昌市更多相关信息>>

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成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：反向漏电流检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

检测项：稳压管工作电压检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

检测项：稳压管动态电阻检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：湿度检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法1032高温寿命(非工作) GJB128A-1997

检测项：冲击检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法1021耐湿 GJB128A-1997

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2016冲击试验方法 GJB128A-1997

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吉林省粮油卫生检验监测站

检测项：感官要求、规格、净重偏差、不整齐度、自然断条率、弯曲断条率、熟断条率、烹调损失检测样品：粮油产品标准：挂面 LS/T3212-1992

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中国铁道科学研究院金属及化学研究所

检测项：全部参数检测样品：弹条标准：弹条Ⅰ型扣件弹条TB/T1495.2-1992

检测项：部分参数检测样品：弹性垫板标准：客运专线弹条Ⅳ型、弹条Ⅴ型、WJ-7、WJ-8型扣件暂行技术条件科技基[2007]207号文-弹条Ⅴ型扣件暂行技术条件第6部分

检测项：疲劳试验检测样品：铁路机车、铁路车辆和工务用金属及金属制品标准：弹条Ⅰ型、Ⅱ型扣件弹条疲劳试验方法TB/T2329-2002

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新疆维吾尔自治区测绘产品质量监督检验站

检测项：数据质量（数学精度）检测样品：大地测量 (水准测量成果) 标准：1、《测绘成果检查与验收》GB/T24356-2009 2、《一、二等水准测量规范》GB/T12897-2006 3、《三、四等水准测量规范》GB/T128

机构所在地：新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市更多相关信息>>

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输入电流II 检测样品：电子元器件（物理试验）标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：输入钳位电压VIK 检测样品：电子元器件（物理试验）标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：电源电流IDD 检测样品：电子元器件（物理试验）标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

久茂自动化（大连）有限公司检测实验室

宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

成都凯天电子股份有限公司实验中心

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

吉林省粮油卫生检验监测站

中国铁道科学研究院金属及化学研究所

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